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时间:2022-12-24


  球王会ICS 2022峰会延期至2022年12月29日举办 --“线上线下”相结合,球王会高效务实开峰会

  2022年中国(深圳)集成电路峰会(以下简称:ICS 2022峰会)将以“线上会议+线下会议”方式举行。由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、球王会“核高基”国家科技重大专项总体专家组拟定以“创新强链,双驱发展”为主题,于2022年12月29日-30日在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举办(凭绿码即可参会)。

  加州戈利塔—2012年12月15 日--高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)今日发布了针对其氮化镓功率管的最新可靠性评估数据。评估可靠性使用的失效率(FIT)是分析客户现场应用中失效的器件数。迄今为止,基于超过850亿小时的现场应用数据,该公司全系列产品的平均失效率(FIT)小于0.1。现有氮化镓功率解决方案的全功率可靠性评估中,这一失效率是业界报道过的最好的评估结果之一。

  随着疫情、地缘政治影响,球王会全球各国积极巩固半导体资源及建立生产供应链。在各地补助支持政策的推波助澜下,强调全球多元生产及弹性供应的国际存储芯片大厂美光,也身处半导体供应链重组的浪潮中。

  据新加坡《联合早报》网站报道,台积电1纳米新厂此前已确定落脚竹科(新竹科学园区)龙潭园区,竹科管理局局长王永壮说,竹科龙潭园区三期扩建先导计划已上报,若一切顺利,2026年中即可供厂商展开建厂作业。

  Vishay推出超薄MTC封装三相桥式功率模块,提高系统可靠性,降低生产成本

  美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2022年12月19日 — 日前,球王会Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出三款采用超薄MTC封装的新系列130 A~300 A三相桥式功率模块,可提高重载工业应用系统可靠性。

  鉴于能源危机而引发的能源和原材料成本上涨,球王会美国半导体公司英特尔(Intel)推延了原定于2023年在德国开设芯片工厂的计划,希望借此获得政府补助。

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