时间：2022-12-24
球王会ICS 2022峰会延期至2022年12月29日举办 --“线上线下”相结合，球王会高效务实开峰会
2022年中国（深圳）集成电路峰会（以下简称：ICS 2022峰会）将以“线上会议+线下会议”方式举行。由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、球王会“核高基”国家科技重大专项总体专家组拟定以“创新强链，双驱发展”为主题，于2022年12月29日-30日在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举办（凭绿码即可参会）。
加州戈利塔—2012年12月15 日--高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)今日发布了针对其氮化镓功率管的最新可靠性评估数据。评估可靠性使用的失效率（FIT）是分析客户现场应用中失效的器件数。迄今为止，基于超过850亿小时的现场应用数据，该公司全系列产品的平均失效率(FIT)小于0.1。现有氮化镓功率解决方案的全功率可靠性评估中，这一失效率是业界报道过的最好的评估结果之一。
随着疫情、地缘政治影响，球王会全球各国积极巩固半导体资源及建立生产供应链。在各地补助支持政策的推波助澜下，强调全球多元生产及弹性供应的国际存储芯片大厂美光，也身处半导体供应链重组的浪潮中。
据新加坡《联合早报》网站报道，台积电1纳米新厂此前已确定落脚竹科（新竹科学园区）龙潭园区，竹科管理局局长王永壮说，竹科龙潭园区三期扩建先导计划已上报，若一切顺利，2026年中即可供厂商展开建厂作业。
Vishay推出超薄MTC封装三相桥式功率模块,提高系统可靠性，降低生产成本
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2022年12月19日 — 日前，球王会Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款采用超薄MTC封装的新系列130 A~300 A三相桥式功率模块，可提高重载工业应用系统可靠性。
鉴于能源危机而引发的能源和原材料成本上涨，球王会美国半导体公司英特尔（Intel）推延了原定于2023年在德国开设芯片工厂的计划，希望借此获得政府补助。
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